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John Talbot, Tramonto Circuits 十月 13, 2021

对于高密度多层挠性电路设计，用于独立焊盘和SMT元件的额外区域严重限制了扇出走线的可用空间。通过在挠性和刚挠结合电路中设计焊盘内通孔，以此作为贴装元件的焊盘，可以显著提高走线密度。元件可直接焊接在填充 ...查看更多

John Talbot, Tramonto Circuits 十月 13, 2021

I-Connect007 九月 16, 2021

2021年9月号第55期 DFM可制造性设计真正的DFM是产业链上下游的通力合作，争取一次把产品做对。 &n ...查看更多

I-Connect007 九月 16, 2021

2021年9月号第55期 DFM可制造性设计真正的DFM是产业链上下游的通力合作，争取一次把产品做对。 &n ...查看更多

I-Connect007 九月 16, 2021

2021年9月号第55期 DFM可制造性设计真正的DFM是产业链上下游的通力合作，争取一次把产品做对。 ...查看更多

I-Connect007 三月 03, 2021

从2019年5月起，PCB007中国在线杂志陆续刊登了有关垂直导体结构(VeCS)系列文章，作者既包括该技术的开发者Joan Tourné，也有应用端沪士电子产品创新副总裁Joe Dic ...查看更多

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